2024年12月24日 · 晶圆定位边（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圆制造过程中用于确定晶圆方向的重要特征，它们在晶圆的加工、对准和检测中发挥着至关重要的作用。 1. 晶圆定位边（Wafer Flat）

A wafer with a diameter of 200 mm has a flat cut on one or more sides, which is indicated by the flat surface. Large and small values are typically set by wafer manufacturers for the size and shape of the surface of each silicon surface, as well as for width and height.

2024年1月13日 · Take a close look at a standard silicon wafer and you’ll notice a small flat portion along the otherwise circular edge. This flat is used to indicate crystal orientation and defines the primary flat or primary major flat. Some key points on wafer flats: So flats serve as a visual cue for the crystal orientation of the wafer.

2021年4月12日 · 在200mm以下的硅锭上是切割一个平角，叫做Flat（平槽）。 在200mm（含）以上硅锭上，为了减少浪费，只裁剪个圆形小口，叫做Notch（V槽）。 在切片后晶圆就变成了这样：

2024年5月11日 · "one primary flat" 表示晶圆边缘的形状，有助于识别晶体晶格的方向。之前的文章有介绍：<>主定位边：32.5 +/- 2.5mm 表示了晶圆主定位边的长度，用于定位晶圆的方向。

在硅锭做出来后，在200mm以下的硅锭上是切割一个平角，叫做Flat（平槽）。在200mm（含）以上硅锭上，为了减少浪费，只裁剪个V形小口，叫做Notch（V槽） 这个步骤存在的意义：这样做可以帮助后续工序确定Wafer的摆放位置，为了定位，也标明了单晶生长的晶向。

多晶硅被融化后放入一个 坩埚 (Quartz Crucible)中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭 (ingot)。 这种方法就是现在一直在用的CZ法 (Czochralski)，也叫单晶 直拉法。 如下图： 然后硅锭在经过金刚线切割变成硅片： 在经过打磨等等处理后就可以进行后续的工序了（CPU制造的那些事之一：i7和i5其实是孪生兄弟！ 单晶直拉法工艺中的旋转提拉决定了硅锭的圆柱型，从而决定晶圆是圆形的。 为什么后来又不圆了呢？ …

2024年1月11日 · Silicon wafers, the foundation of integrated circuits and semiconductor devices, come with an intriguing feature - a flattened edge or a tiny notch cut into the side. This small detail actually serves an important purpose for wafer handling and device fabrication.

2024年9月16日 · SEMI对wafer的标准如下： 平边（flat）和凹槽（notch）的主要作用是提供晶圆的晶向和掺杂信息，同时帮助设备对准晶圆。 在小尺寸晶圆中，flat方便手动操作，而在大尺寸晶圆中，notch能有效节省制造面积，并且与现代自动化设备更匹配。

2017年11月3日 · 在200mm以下的硅锭上是切割一个平角，叫做Flat。 在200mm（含）以上硅锭上，为了减少浪费，只裁剪个圆形小口，叫做Notch（参考资料2）。 在切片后晶圆就变成了这样： 如果你仔细看我的第一个图，你也会发现它其实是有缺一个小豁口的。 为什么要这样做呢？ 这不是浪费吗？ 其实，这个小豁口因为太靠近边缘而且很小，在制作Die时是注定没有用的，这样做可以帮助后续工序确定Wafer摆放位置，为了定位，也标明了单晶生长的晶向。 定位设备可以是 …