IT之家 3 月 25 日消息，AMD 在今年 2 月底正式发布 RDNA 4 架构及 Radeon RX 9070 / XT 系列显卡，官方建议售价 4499/4999 元，显卡发售后供不应求，第三方店铺甚至京东自营店纷纷加价销售。

AMD计划在未来一年内对其Strix Halo（AI 300 Max系列）与Strix Point（AI 300系列）产品线进行更新换代。至于新一代产品是否会沿用AI 400/AI 400 Max的命名方式，目前尚无从得知。 据悉，Strix ...

总的来说，AMD今年有望结束水逆，彻底迎来高光时刻，纵然无法媲美英伟达，但AMD的掌舵者苏姿丰非等闲之辈，数据中心市场，科技巨头也不会把宝全压在英伟达上，AMD还是有机会的，何况，DeepSeek已经证明，AI大模型只依赖GPU算力性能是不对的，更需 ...

在当今快速发展的技术环境中，企业面临着日益严峻的计算挑战，尤其是在人工智能（AI）领域。随着AI模型的复杂性和规模不断增加，企业对计算能力的需求急剧上升，单单依靠传统计算架构已难以满足当前的市场需求。 AMD在这一背景下凭藉其卓越的创新能力，致力于推动AI计算的技术革新 ，其最新产品线的推出正是为了应对这些挑战，为企业提供可持续的竞争优势。

AMD台湾分公司总经理陈民皓表示，高雄具备策略性的地理位置、坚实的产业根基，以及转型的决心，使高雄成为台湾半导体产业链发展的重要枢纽。他感谢高雄市政府的大力支持，并表示AMD将结合台湾制造业的优势与AMD自身技术实力，将能实现新的能力，推动AMD在全 ...

近期，AMD的最新消息在移动端处理器领域引起了行业内的热议。随着技术的不断进步，用户对性能和能效的要求日益提高，这也促使各大芯片制造商不断推出全新产品。AMD在即将推出的Zen ...

AMD锐龙AI系列是目前性能和能效表现首屈一指的移动级处理器，而且在AI应用方面也能给到极为出色的性能支持和顶级的AI算力表现。比如今年初刚刚发布的锐龙AI Max+395，它可以支持DeepSeek-R1 ...

近期，有关AMD即将推出的Zen 6架构APU——Medusa Point的详细信息逐渐浮出水面。据可靠消息，这款全新的处理器将采用FP10封装接口，与之前的Strix Point所使用的FP8封装接口有所不同。

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其 引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 ...

据了解，AMD目前在其标准移动处理器上使用的最新封装技术为FP8，其尺寸为25×40毫米。然而，从Everest分享的海关记录中可以看到，关于“FP10”的条目均提及了“1384BGA ...

2025年3月18日，全球科技行业翘首以盼的AMD AIPC创新峰会于北京盛大启幕。此次峰会吸引了全球众多顶尖科技企业齐聚一堂，共同探讨 AI技术如何重塑PC产业的未来格局。AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa ...

随着 AI 应用的加速发展，企业面临着超越原始计算能力的瓶颈。AMD 提供智能高效的定制计算解决方案，从数据中心 AI 训练到企业自动化，帮助组织无缝部署和扩展计算基础设施。通过现代化数据中心、开源软件栈 ROCm 以及全面的硬件产品组合，AMD ...