3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, ...

（全球TMT2025年3月19日讯）全球电子纸领导厂商E Ink元太科技3月19日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下 ...

IT之家 3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。

电子纸厂E Ink元太(8069)周三宣布，携手瑞昱(2379)推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸货架标籤(ESL)示范设计，降低电子纸标籤的开发门槛。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜电晶体(TFT) ...

在电子纸技术的创新领域，全球领先企业E Ink元太科技与瑞昱半导体携手，近日正式推出了新一代电子纸价签（ESL）示范设计。这一设计采用了先进的整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）技术，显著降低了电子纸价签的开发难度，为零售业带来了更高效、环保的标价解决方案。