近日，交大致远（北京）科技有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“一种FPGA板卡远程升级方法和系统”的专利，其公开号为CN119621097A。此项专利的申请日期为2024年11月，旨在为FPGA板卡提供高效的远程升级解决方案。在当前智能设备普遍依赖于灵活性和实时性能的时代，该技术的推出无疑为FPGA领域添上了浓墨重彩的一笔，有望改变该市场的竞争格局。

在快速发展的科技世界中，交大致远（北京）科技有限公司于2024年11月申请了一项颇具前瞻性的专利，涉及一种名为"FPGA板卡远程升级方法和系统"的新技术。这一消息来源于金融界，且已正式在国家知识产权局公布，公开号为CN119621097A。

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从中国信息安全评测中心的公告可知，华为海思的麒麟X90 CPU芯片获得了安全可靠等级II级认证；这表明其核心技术自主性、供应链安全性及全生命周期管理（研发、生产、售后）均达到国内最高标准。

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随着技术的进步，处理器和其他高速数字组件（如 CPU、GPU、ASIC 和 FPGA）需要越来越高的功率，这意味着稳压器需要能够动态地向负载提供电流。较低的电压要求、高电流和更快的瞬变以及更严格的电压窗口导致更加强调将电流传输到处理器的 PCB 走线的性能。

证券之星消息，兴森科技(002436)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升？华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线，不知贵公司有无参与？

当英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰与英特尔陈立武组成华人铁三角，全球芯片产业将如何洗牌？一家曾称霸PC时代的巨头，为何在AI浪潮中掉队？股价暴涨12%背后，资本在赌什么？一位投资教父级CEO，能否用IDM 2.0战略让英特尔逆天改命？

格隆汇3月13日丨 兴森科技 (002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和 机器人 ...

硅片尺寸向12英寸演进已成为主流趋势，但8英寸硅片仍具备显著的应用优势。根据摩尔定律，半导体硅片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片数量越多，从而有效降低单位芯片成本。12英寸硅片主要应用于逻辑芯片 ...