Apple's C1 modem process technology: - Baseband: 4/5nm (both technologies are similar) - Low-frequency/Sub-6 TRx (Transceivers): 7nm - Intermediate Frequency (IF) TRx: 7nm - PMIC: 55nm The C1 ...

UMC 55nm Logic and Mixed-Mode Ultra Low Power / HVT Low-K Process 5V Tolerant BOAC I/O cell library View UMC 55nm Logic and Mixed-Mode Ultra Low Power / HVT Low-K Process 5V Tolerant BOAC I/O cell ...

UMC 55nm SP/RVT LowK Logic Process 3.3v to 2.5v with 30mA driving capability without external capacitor (Cap-less), use trimming PADs; Linear Regulator; UMC 40nm LP/RVT LowK Logic process 3.3v to 2.5v ...

根据最近的互动平台消息，芯联集成在数据中心AI服务器的电源应用领域已实现180nm BCD技术的大规模量产，覆盖了主要的国内设计公司。他们成功地验证了55nm BCD 20V集成DrMOS产品，这为后续的市场拓展打下了良好基础。 展望2025年，芯联集成的增长潜力昭然若揭。

值得注意的是，在数据中心AI服务器电源应用领域，180nm BCD工艺已经成功应用于AI服务器和加速卡的电源管理芯片，且已经实现了大规模生产。同时，55nm BCD 20V集成DrMOS客户的产品验证也已顺利完成。现如今，客户群体覆盖了国内大多数主流设计公司，并已经获得 ...

此外，芯联集成的55nm BCD技术在集成DrMOS客户产品验证方面同样取得了成功，表明其技术在实际应用中的有效性和先进性。公司与国内主流设计公司 ...

继获得重大项目定点后，应用于数据中心的55nm BCD 20V集成DrMOS完成了客户产品验证。 同时，公司在机器人及AI消费电子应用领域实现了MEMS传感器及功率类芯片代工产品的成功量产，以硅麦为代表的MEMS代工平台在国内处于领先地位。 此外，智能驾驶市场的普及化 ...

在数据中心AI服务器电源应用上，180nm BCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；应用于电源管理的MOSFET芯片已实现量产；55nm BCD 20V集成DrMOS客户产品验证完成。在机器人应用上，MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产，可覆盖MEMS麦克风 ...

在数据中心AI服务器电源应用上，180nm BCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；应用于电源管理的MOSFET芯片已实现量产 ...

180nm BCD工艺应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；应用于电源管理的MOSFET芯片已实现量产；55nm BCD 20V集成DrMOS客户产品验证 ...