IT之家 3 月 18 日消息，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 重申苹果 iPhone 17 全系手机将配备 24MP 自拍摄像头，其中 Pro 或 Ultra 机型将搭载 6P ...

IT之家 3 月 18 日消息，据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称，苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 ...

韩国新闻聚合账号“yeux1122”在 Naver 博客上发文称，苹果正在对其首款折叠屏 iPhone 所采用的显示驱动集成电路（DDI）进行精细化调整，旨在实现设备整体更为轻薄的设计。DDI ...

蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进，更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示， A20 芯片将采用 CoWoS 技术 ，以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。

之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone ...

随着台积电2nm制程技术不断成熟，我们对iPhone 18 Pro的期待也随之水涨船高，使用体验的革新将可能带来70年代末期个人电脑革命般的兴奋感，令人无法忽视的搭载新芯片的iPhone 18 Pro，势必会在市场上引起发酵，成为用户热捧的对象。 返回搜狐，查看更多 ...

投资公司GF Securities发布报告称，iPhone 18系列将搭载采用台积电第三代3nm工艺N3P制造的A20芯片。不过，分析师Jeff Pu对此表示异议，他认为A20芯片将基于台积电2nm制程打造，因此可以忽略关于苹果使用3nm技术的消息。

分析师Jeff Pu在最 新的研究报告中披露，iPhone 18系列所搭载的A20芯片并不会采用之前盛传的台积电2纳米工艺，而是继续采用升级版的3纳米工艺（N3P）。 Jeff Pu还透露，A20芯片将进行一次重要的升级，主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。为了实现这一目标，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，该技术将处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。

近期，有关苹果下一代旗舰产品iPhone 18 Pro的硬件配置信息浮出水面，引起了业界的广泛关注。据知名分析师Jeff Pu的最新爆料，这款备受期待的智能手机将搭载由台积电基于其先进的2nm制程技术打造的A20芯片。

快科技3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。 Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上 ...

虽然距离 iPhone 17 系列发布还有六个月左右的时间，但有关明年 iPhone 18 系列的传闻已经浮出水面。 分析师 Jeff Pu 在研究报告中表示，iPhone 18 机型的 A20 芯片 ...