IT之家 3 月 18 日消息，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 重申苹果 iPhone 17 全系手机将配备 24MP 自拍摄像头，其中 Pro 或 Ultra 机型将搭载 6P ...

IT之家 3 月 18 日消息，据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称，苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 ...

韩国新闻聚合账号“yeux1122”在 Naver 博客上发文称，苹果正在对其首款折叠屏 iPhone 所采用的显示驱动集成电路（DDI）进行精细化调整，旨在实现设备整体更为轻薄的设计。DDI ...

之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone ...

蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进，更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示， A20 芯片将采用 CoWoS 技术 ，以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。

投资公司GF Securities发布报告称，iPhone 18系列将搭载采用台积电第三代3nm工艺N3P制造的A20芯片。不过，分析师Jeff Pu对此表示异议，他认为A20芯片将基于台积电2nm制程打造，因此可以忽略关于苹果使用3nm技术的消息。

在科技圈引发热议的消息终于确认——苹果的下一代旗舰机型iPhone 18将采用基于台积电最新2nm制程技术的A20芯片。这一消息由分析师Jeff Pu透露，而此2nm工艺目前在台积电的新竹宝山工厂已开始试产，初期良率达到了60%。这项先进技术预计将在2025年下半年进入批量生产。

近期，有关苹果下一代旗舰产品iPhone 18 Pro的硬件配置信息浮出水面，引起了业界的广泛关注。据知名分析师Jeff Pu的最新爆料，这款备受期待的智能手机将搭载由台积电基于其先进的2nm制程技术打造的A20芯片。

分析师Jeff Pu在最 新的研究报告中披露，iPhone 18系列所搭载的A20芯片并不会采用之前盛传的台积电2纳米工艺，而是继续采用升级版的3纳米工艺（N3P）。 Jeff Pu还透露，A20芯片将进行一次重要的升级，主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。为了实现这一目标，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，该技术将处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。

快科技3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。 Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上 ...

虽然距离 iPhone 17 系列发布还有六个月左右的时间，但有关明年 iPhone 18 系列的传闻已经浮出水面。 分析师 Jeff Pu 在研究报告中表示，iPhone 18 机型的 A20 芯片 ...