芯片方面，分析师预计iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将搭载苹果自研的A19 Pro芯片，由他们多年的芯片代工合作伙伴台积电，采用第三代的3nm制程工艺，也就是N3P制程工艺代工。（海蓝） ...

消息显示，iPhone 17 将首次搭载前置 2400 万摄像头，相比之前的 1200 万像素更加高清，喜欢自拍的朋友可能会更加喜欢。 除此之外，苹果的 Wi-Fi 7 自研芯片在 2024 年上半年就已经完成，但当时苹果还未给任何 iPhone ...

当年的 iPhone 6 Plus 采用 5.5 英寸大屏，机身厚度仅 7.1 毫米，铝合金边框追求轻薄但牺牲了结构强度。尤其是音量键附近的金属边框因开孔设计成为薄弱点，在持续受压时容易变形。

近日，有博主曝光了iPhone 17 Air的手机壳，该产品机身背部采用长条型镜头模组，与之前的渲染图吻合。手机壳右侧，可以看到三个按钮，分别对应操作按钮以及加减电源键，手机壳右侧上方可以看到电源键，下方有凹陷，或为相机按钮。

虽然6.9英寸的版本未能面市，但最新的爆料显示， iPhone 17 Air的屏幕尺寸将为6.6英寸 ，与之前的iPhone 16 Air相比略有缩小。预计这款手机会搭载 120Hz ProMotion自适应刷新率 ...

近期，知名分析师Jeff Pu透露了一项关于苹果iPhone系列的重大升级信息。据悉，即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro ...

公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年；辅助能力方面，主打无线连接有W和H系列、用于穿戴产品是S系列以及Vision Pro的空间计算芯片R1 ...

据3月20日的消息，即将推出的 iPhone 17 Air有望成为苹果有史以来最薄的 手机 。知名苹果消息人士马克·古尔曼透露，苹果曾考虑在这款机型中取消充电接口，但最终因担忧可能面临的欧盟处罚而放弃了这一计划。

2025年3月18日，供应链领域权威分析师JeffPu在最新研究报告中披露，苹果公司已完成Wi-Fi7芯片的设计定案，确认将在今年秋季发布的iPhone17系列四款机型中全面搭载该自研芯片。这意味着苹果将正式启用自主研发的无线通 ...

【CNMO科技消息】近日，有外媒发文称，关于苹果首款折叠屏iPhone的传闻已久，如今终于开始变得“有模有样”了。同时，外媒还汇总了这款新机的诸多爆料内容。 据多位消息人士透露，苹果折叠屏iPhone将配备一块7.8英寸的内屏和一块5.5英寸的外屏。这些消息来源包括分析师郭明錤、Jeff Pu以及博主“数码闲聊站”。如今这些屏幕尺寸已达成共识且被曝光，表明苹果可能已经确定了该设备的部分规格。 郭明 ...