在科技领域，一场革命性的变革正在悄然发生。随着开源模型Deepseek的率先突破，业界普遍认为，“机器智能寒武纪时刻”已经到来，预示着AI应用创新即将迎来大爆发。这一趋势不仅预示着技术的飞跃，更将深刻改变产业链格局，特别是在2025年，被视为AI推理 ...

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 诚如我们在《Deepseek的意义、价值与影响》中所阐述的那样，开源模型Deepseek的率先冲线，标志着 “机器智能寒武纪时刻”的启动，产业即将因此进入应用创新大爆发周期。

这两年，人工智能（AI）领域取得了显著进展，成为备受瞩目的热门话题，不断涌现出各种创新的AI模型与应用。这一蓬勃发展的背后，算力扮演着至关重要的角色，而算力则高度依赖于各类硬件设备。提及AI硬件，CPU和GPU广为人知，但实际上，还有许多其他类型的处 ...

在科技领域，一场革命性的变革正在悄然发生。随着开源模型Deepseek的突破性进展，业界普遍认为，这标志着“机器智能寒武纪时刻”的到来，预示着人工智能应用创新即将进入一个前所未有的爆发周期。Deepseek不仅加速了AI技术的成熟，更预示着一个新时代的开启——2025年，被视为AI推理之年，GPU的主导地位面临挑战，ASIC与SOC成为竞相追逐的焦点。

根据韩国新闻媒体ET News的报道，面对AMD Strix Halo带来的压力，苹果已经注意到并开始生产基础款M5芯片。与之前一样，有传言称M5 SoC将首先出现在下一代iPad Pro中，预计在今年下半年某个时候开始生产。按照传统，MacBook ...

欢迎来到科普中国特别推出的寒假精品栏目“给孩子的高新科技课”！ 人工智能作为当今最前沿的科技之一，正在以令人惊叹的速度改变着我们的生活。从智能语音助手到无人驾驶汽车，从 AI ...

尤其是在中国市场，国产化替代的推进和国产动力、底盘等传统高阶MCU芯片技术与性能的不断提高，国产汽车电子MCU的占比仍会在未来几年持续提升。这对英飞凌、瑞萨、NXP等厂商产生持续的降价压力。

以ADAS为例，Cadence的系统芯片组能够与多个额外芯片组高效互连，其中包括CPU、GPU、DSP和NPU等。这意味着设计师可以更轻松地扩展、替换或增强系统的设计。需要添加更多CPU核心？想让GPU小一号，同时提升AI引擎的数量？系统芯片组让这些想法不再是梦！

在智能手机行业逐渐向高性能与高效能转型的背景下，三星作为全球顶尖的科技企业，再次将目光投向其自家的芯片研发领域。最新消息显示，备受期待的Exynos 2500 SoC正在持续优化中，这款芯片或将首次搭载在即将发布的Galaxy Z Flip ...

传统芯片在晶圆上以网格模式打印，然后切割成数百个小型芯片，而Cerebras的晶圆级集成则跳过了这种切割步骤，直接将整个晶圆设计成一个单一的超大芯片，因此称为“晶圆级”引擎。该方案通过将海量的计算资源和存储资源集中在单一的超大规模芯片（晶圆）上，优化了数据传输路径，减少了延迟，显著提高了推理速度。

结合之前的爆料信息，一加13 mini将是一款小屏直屏旗舰手机。它预计会采用和一加13相同的第二代东方屏，屏幕尺寸为6.31英寸，分辨率为1.5K。尽管在分辨率等细节参数上可能有所差异，但整体显示效果依旧出色。核心处理器方面，一加13 ...

除了和机器人背后的老板打成一片，黄仁勋现场也和机器人互动。在和加速机器人Booster T1互动的过程中，黄仁勋一边摸着T1的头一边夸赞“Good Boy”，即便被T1 的拳头“击中”了一次，也欢乐地在T1胸前留下亲笔签名。