see the entire UMC 55nm EFLASH Process Dual-Port SRAM Memory Compiler datasheet get in contact with UMC 55nm EFLASH Process Dual-Port SRAM Memory Compiler Supplier ...
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根据最近的互动平台消息,芯联集成在数据中心AI服务器的电源应用领域已实现180nm BCD技术的大规模量产,覆盖了主要的国内设计公司。他们成功地验证了55nm BCD 20V集成DrMOS产品,这为后续的市场拓展打下了良好基础。 展望2025年,芯联集成的增长潜力昭然若揭。
Broadcasting Services Division (BCD) examines notices and submissions for frequency assignments concerning television and sound broadcasting terrestrial services in the frequency bands LF, MF, HF, VHF ...
值得注意的是,在数据中心AI服务器电源应用领域,180nm BCD工艺已经成功应用于AI服务器和加速卡的电源管理芯片,且已经实现了大规模生产。同时,55nm BCD 20V集成DrMOS客户的产品验证也已顺利完成。现如今,客户群体覆盖了国内大多数主流设计公司,并已经获得 ...
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此外,芯联集成的55nm BCD技术在集成DrMOS客户产品验证方面同样取得了成功,表明其技术在实际应用中的有效性和先进性。公司与国内主流设计公司 ...
继获得重大项目定点后,应用于数据中心的55nm BCD 20V集成DrMOS完成了客户产品验证。 同时,公司在机器人及AI消费电子应用领域实现了MEMS传感器及功率类芯片代工产品的成功量产,以硅麦为代表的MEMS代工平台在国内处于领先地位。 此外,智能驾驶市场的普及化 ...
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