来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。相关研究论文发表于 ...

同时，新芯片的带宽密度达到5.3太字节/秒/平方毫米，远超当前行业基准水平，凸显其在性能上的巨大优势。尤为关键的是，最新芯片所采用的设计架构与现有的半导体生产线高度适配，这意味着大规模生产具备了切实可行的条件，有望在不久的将来实现产业化推广。