“计算需求正呈指数级增长—— 智能体AI的转折点已经到来 。”北京时间2月26日凌晨，英伟达CEO黄仁勋在最新财报中这样宣告。这份被全球市场视为“AI风向标”的财报确实没让人失望。数据显示，英伟达2026财年第四财季 营收达到创纪录的681亿美元 ，同比大增73%，超出分析师预期的656.84亿美元。

抛出一个对比更加直观， 华为 2025年全年销售收入为8809亿元人民币（约合1220亿美元），但其没公布利润情况。参考华为上半年业绩推算的毛利率47.5%，对此相对的是英伟达2026财年的毛利率高达71%。

但从2024 年开始，这套运行多年的逻辑，正在悄然失效。时间走到 2026 年，曾经熟悉的周期剧本彻底改写，整个存储行业，正同时发生五大关键变化。在此转变之下，存储 芯片产业 正经历一场从“规模驱动的周期博弈”向“技术驱动的价值竞争”的根本性转向。

而此番涨价并未导致国产厂商市场份额的下滑，根据Omdia最新发布的2025年全球功率半导体市场报告，中国厂商在全球功率半导体市场的市占率首次突破25%。 2024年全球功率器件前十企业榜单发生了颠覆性变化：士兰微市占率从2.6%升至3.4%，全球排名从第十跃居第六；比亚迪半导体首次跻身全球前十，以2.9%的市占率位列第七。

2026年2月25日，加利福尼亚州圣克拉拉， 英伟达 （NASDAQ：NVDA）于美股盘后宣布，截至2026年1月25日的第四季度营收为681亿美元，环比增长20%，同比增长73%。2026财年全年营收为2159亿美元，同比增长65%。

最后一个问题则是材料和底层化学体系。一颗HBM芯片背后，是一整套极其复杂的材料系统：硅片、光刻胶、掺杂气体、铜互连、绝缘介质、CMP抛光液、电镀液……目前高端制程用的电子特气国产化率不到5%，EUV光刻胶等关键产品还处于进口依赖阶段。

功率半导体的主线正在变化。过去十年，核心逻辑是汽车电动化；未来十年，核心逻辑可能转向电力基础设施升级，包括AI数据中心、电网扩容、储能系统。AI带来的不仅是服务器需求，而是整个供电架构的升级。谁掌握高效电源转换能力，谁就掌握产业链利润核心。

AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。 当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破 50 亿美 ...

仇肖莘的搭档、爱芯元智CEO孙微风，本科毕业于西安理工大学 半导体 物理与器件专业，在电子科技大学获得半导体器件与微电子硕士学位。孙微风于2024年4月加入爱芯元智，曾长期任职于 华为 海思 半导体，今年也已58岁。

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上周和大家讨论了TX、RX为什么要分层,并抛出了一个具体的布线问题:BGA需要出4行线,2行TX、2行RX,但是分两种BGA pin定义(如下图所示),针对这两种BGA pin定义我们该如何出线? 有同学已经知道要TX、RX分层出线以减小串扰。TX、RX分层的字面意思,就是TX、RX不同层。

国产刻蚀三巨头，大动作连连．．． 分享 ...